雖然這篇碳化矽基板廠商鄉民發文沒有被收入到精華區:在碳化矽基板廠商這個話題中,我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 碳化矽基板廠商產品中有7篇Facebook貼文,粉絲數超過14萬的網紅財訊,也在其Facebook貼文中提到, 國際碳化矽(SiC)基板大廠即將大舉擴廠,目標降低基板成本,讓客戶用更低廉價格快速導入市場。預期目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商,將最快受惠! #第三代半導體...
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第3代半導體的商機究竟有多誘人,從各家廠商都預計導入的力度,就可略知一 ... 除了充電器,在碳化矽基板上長氮化鎵的技術(GaN-On-SiC),更能應用在 ...
等趨勢加速展開,碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)因具備更高效節能、更高功率 ... 開闢第三代半導體新藍海,更著重在廠商的上下游垂直整合能力,因此IDM廠也已多展開 ...
而且目前全球SiC市場的供給也牢牢把控在襯底廠商手裡,Cree、II-VI ... 目前也正積極新建碳化矽基板廠,預計2024年內部採購碳化矽基板比重將超過40%。
楊瑞臨說,SiC基板不僅占功率元件成本比重高,且與產品品質密切相關,SiC基板將是SiC發展的一大關鍵,包括意法半導體(ST)等廠商皆積極朝上游SiC基板 ...
2022年1月1日 — 由於SiC 基板不僅占功率元件成本比重高,且為關乎產品品質的最大關鍵, ... 品質的改善,也較能有效控制整體成本;但若單做SiC 基板或磊晶的廠商,則 ...
目前全球碳化矽由美日廠商寡占,其中的關鍵因素之一為美日廠掌握基板料源,而基板的生產中,又以長晶難度最高,以傳統的矽材來說,通常費時約3-4天即 ...
嘉晶4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨,此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證,嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再 ...
碳化矽 與氮化鎵同樣作為半導體產業的第三代材料,具備耐高溫高壓、高 ... 廠商合稱的一種股市術語,也是投資人用來挑選碳化矽相關個股的選股方式。
碳化矽基板 的尺寸主要有2吋(50mm)、3吋(75mm)、4吋(100mm)、6吋(150mm)、8吋(200mm)等規格,與矽晶圓類似,大尺寸的晶圓也是碳化矽基板的發展 ...
穩晟材料科技為專業碳化矽(SiC)技術、材料及設備供應商,在業界耕耘多年,熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術,以及領先業界之晶圓加工製程技術。
過去生產相關產品,最難的部分是取得碳化矽的基板,採訪時,陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板給我們看,這一片6吋寬的圓 ...
繼碳化矽之後,中美晶宣布私募美國新創氮化鎵元件廠Transphorm, ... 受制於碳化矽(SiC)基板的短缺,台廠在碳化矽半導體的發展一直仍無法進入規模量 ...
第3代半導體碳化矽、氮化鎵,是半導體提高效能的解方之一。在效率更高、體積更小 ... 可預見的是,第三代半導體的相關廠商數量、能見度也會逐漸提高。
嘉晶是台灣唯一可同時生產碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的廠商,可以針對客戶對於 ... 以氮化鎵為例,在製程上,必須將氮化鎵磊晶長在矽晶圓基板上,由於兩者的晶格 ...
同時間工研院駐莫斯科辦事處,也積極地接觸到碳化矽基板的發源地,聖彼得堡工業大學實驗室,並完成將相關技術技轉給國內的廠商。
這三家廠商的長晶爐都是自行設計,掌握著關鍵的上游設備資源,同時他們又是元件供應商,所以與眾多客戶構成了直接競爭關係,且能夠透過SiC基板和磊晶片的 ...
其中,台股中具備碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)生產能力的廠商就屬漢磊,營運及股價水漲船高,15日召開法說會倍受矚目。 ... 法人認為,基於市況維持熱絡,今年第四季將持續 ...
購買碳化矽材料的最佳指南,您需要了解碳化矽基板的最高質量,它來自製造商,供應商,批發商,分銷商,OEM和ODM。從Taiwan的工廠.
母公司以太陽能矽晶圓為主,近年受到陸系廠商競爭,本業持續虧損,但2020年7月20日 ... 由於旗下兆遠切入砷化鎵基板製造,環球晶也積極發展碳化矽基氮化鎵磊晶片,未來 ...
十年磨一劍,走過近20個年頭,以碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三 ... 砸下上億元買了5台機器,卻意外成為當時台灣產能最大的碳化矽基板廠商。
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在 ...
2021年5月英飛凌科技宣布,已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約,供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。韓國SK Siltron 2020年2 月以4.5 億美元, ...
目前環球晶6吋碳化矽基板月產能已有數千片,氮化鎵產品以4吋為主小量出貨。漢磊在碳化矽上是具有4吋與6吋完整產能建置的廠商,4吋月產能約1500片,6吋 ...
為何各家廠商都搶著分食這塊餅?產業未來的發展方向又在哪裡? ... 而投資朋友們關心的第三代半導體 概念股,甚至碳化矽基板概念股,又有哪些呢?
國內目前擁有相關產能的廠商,包括環球晶(6488)、嘉晶(3016),環球晶6吋SiC基板已開始出貨,2022年規劃往磊晶發展;嘉晶則是出貨6吋SiC磊晶,但在市場 ...
由於掌握過半基板供應量,碳化矽市場由美日IDM廠商寡占,並使用自研自製的長晶爐, ... 目前市場上的氮化鎵功率元件以GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵) ...
而SiC 技術難度就在於基板尺寸放大後的良率提升(Ramp Up)及成本降低(Cost Down),因此規模經濟將非常關鍵,而目前三大廠商皆有擴廠計畫,例如 ...
漢民集團為國內最早投入研發化合物半導體的廠商,漢磊4 吋SiC 產線已批量 ... 為SiC 高功率元件以及氮化鎵高頻元件(GaN-on-SiC),全球SiC 基板(substrate)三大龍頭 ...
新能源汽車和高頻通訊時代的來臨,帶動碳化矽(SiC)基板需求高速成長。其中電動車是目前SiC功率 ... 圖2、中國大陸指標型SiC基板廠商技術出自學研單位 ...
廠商 紛投資布局化合物半導體,工研院直接切入8吋碳化矽基板,挑戰難度更高了。(記者靳昌玲攝). 記者洪友芳、張慧雯/專題報導.
不僅暢銷車Model 3全面導入碳化矽技術,這2年大舉布局電動車的鴻海董事長 ... 砸下上億元買了5台機器,卻意外成為當時台灣產能最大的碳化矽基板廠商。
以中美晶集團最受矚目,不但旗下環球晶已是台灣最大碳化矽晶圓供應商,中美晶也轉投資無線通信器材製造商宏捷科、功率元件廠朋程、藍寶石基板廠兆遠等, ...
到第三代,以氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)為主. 的化合物半導體。 ... (GaN-on-SiC),全球SiC基板(substrate)三大 ... 率先發表8吋SiC基板的廠商,.
目前全球碳化矽由美日廠商寡占,關鍵因素就是因為美日廠掌握了基板料源,而在基板生產的過程中,又以長晶難度最高。 在傳統的矽材基板生產,約只需3-4 ...
漢磊(3707-TW) 今(28) 日指出,目前6 吋SiC 需求持續暢旺、產能滿載,3 年內則 ... 相較於SiC 產能大幅擴增,張載良說,很多廠商都在佈局GaN,包括 ...
除了充電器,在碳化矽基板上長氮化鎵的技術(GaN-On-SiC),更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用,雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出, ...
環球晶在碳化矽基板部分,4吋產品目前為小量,因為主力是著眼於6吋的碳化矽 ... 太陽能廠商太極(4934),則透過轉投資子公司盛新材料,發展碳化矽基板 ...
電動車帶動功率半導體和模組需求,第三代半導體碳化矽(SiC)晶片與模組是 ... 由於電動車用IGBT模組和SiC模組產線基本上可共用,因此台灣廠商除了 ...
目錄. 產品概要全球市場動向類型別市場規模變遷、預測用途別比重市場主要製造商動向採購關係(2018年第三季時) · 圖目錄. 圖一、產品Roadmap 圖二、市場規模變遷、預測圖三 ...
加上,購買. 一片SiC 基板是美金400 元,而sapphire 基板只需要美金20 元。故大部. 分LED 晶片廠仍以sapphire 基板磊晶。儘管如此,Cree 是全球唯一有能. 力量產供應 ...
矽晶圓大廠環球晶(6488-TW) 今(24) 日召開股東會,董事長徐秀蘭表示,碳化矽基板已小量出貨,明年也會進一步擴展至磊晶領域,上半年將送樣客戶端驗證 ...
前不久英飛凌與科銳達成碳化矽(SiC)晶圓的策略性長期供應協議,英飛凌藉此得以擴大SiC產品之供應,以因應光伏變頻器及電動車等高成長市場需求; ...
為了穩定確保原材料,各企業還將通過併購(M&A)等構建包括材料廠商在內 ... 半導體基板的晶圓不使用以前佔主流的矽,而是使用「碳化矽(SiC)」。
第三代半導體另一體系碳化矽,供應鏈則是從長晶、晶圓加工、磊晶、IC設計等, ... 台積電在八吋矽基板上,也為意法半導體生產第三代車用半導體晶片。
目前,LED大廠CREE是SiC基板發展最為成熟的廠家,已與英飛凌簽訂長期的SiC ... 在功率半導體的領導廠商,包含:意法半導體,英飛凌,安森美半導體和 ...
第三代半導體SIC大勢所趨特斯拉的MODEL 3搶先採用第3代半導體碳化矽(SiC),讓SiC ... 基板基礎,有更多氮化鎵磊晶選項,直接了解RF廠商的需求,目前宏傑科月產能1.5萬 ...
電動車帶動功率半導體和模組需求,第三代半導體碳化矽(SiC)晶片與模組是 ... 活性金屬硬焊製程級材料自製化,布局高功率GaN及SiC封裝用陶瓷基板。
以碳化矽與氮化鎵為主的第3代半導體,經過十多年的推廣,即將進入成長 ... 及中國山東天岳3家廠商所囊括的近98%半絕緣碳化矽基板市場中,廣運旗下的 ...
未上市股票服務0903-071-871 陳先生盛新碳化矽基板客戶驗證中最快年底量產廣運集團旗下盛新材料科技投入碳化矽(SiC)晶錠與基板研發已有初步成果,4 ...
其實不止英飛凌,其他SiC廠商如ST、博世、羅姆等也都看好SiC的穩步需求,開始緊鑼密鼓的點兵布陣, ... 但由於SiC晶圓(基板)不足,豐田還未採用。
從廠商積極擴產6英寸SiC產能動作不難看出,廠商對SiC前景相當看好,然SiC元件良率受到SiC基板(Substract)缺陷(defect)影響甚大,這也是SiC元件成本居高 ...
發展碳化矽單晶晶體成長以及晶圓檢測技術,以改善現有產業缺少上游關鍵材料碳化矽基板的問題。 特色:. 1.協助環球晶圓及穩懋半導體股份有限公司, ...
其中「Wolfspeed(科銳Cree)」是全球碳化矽基板的龍頭,市占率超過6成。 ... 環球晶》與《4939太極》兩家廠商有長晶技術能做「碳化矽(SiC)基板」。
目前產業的參與者主要以兩類海外廠商為主; 其中科銳和羅姆兩家廠商已經具備了從材料端到器件生產端的全流程覆蓋, 具備產業鏈中最強的實力. 襯底(基板) ...
漢民科技化合物半導體專案處長楊博斐則提及,綜觀台灣化合物半導體的供應鏈,台灣擁有為數眾多的晶圓廠,碳化矽基板、氮化鎵磊晶、以及相對應的生產 ...
產業分析師表示,碳化矽基板是發展最大關鍵。 ... 品質密切相關,SiC 基板將是SiC 發展的一大關鍵,包括意法半導體(ST)等廠商皆積極朝上游SiC 基板 ...
台廠如環球晶佈局碳化矽基板、太極更是開發SiC長晶,而漢磊、朋程、強茂、 ... 具上游長晶製程的廠商,同時也是碳化矽基板與磊晶主要供應商,其中CREE ...
GaN比SiC更為複雜,GaN沒有自己的基板,必須附著於外來的基板上,最常用到的 ... 所以也吸引廠商投入GaN與SiC領域,以搶食半導體新世代元件之商機。
歐美國家在碳化矽產業的布局早先於我國,國際龍頭企業市場占有率極高。 根據《2020 年中國第三代半導體碳化矽晶片行業分析報告》,2020 上半年全球半導體 ...
目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司,建立碳化矽產業基地,相信在國家及民間企業的支持和推動下,穩晟材料科技將成為世界級專業的碳化矽材料供應廠商 ...
以氮化鎵來說,因可大幅節省能耗、空間,戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上,據傳蘋果也將導入在快充設備上。除了充電器,在碳化矽基板上 ...
目前環球晶4吋SiC基板為小量,主力著眼於6吋碳化矽基板,GaN部分,GaN on ... 目前各家廠商表示均已少量出貨第三代半導體產品,但實際放量時間仍配合 ...
另外IDM整合元件製造商財務能力佳、競爭力強者也可以考慮,唯一就是GaN對其目前營收占比並不高。 GaN功率半導體元件廠商及商業模式. 上游SiC基板:Cree、 ...
於2019年完成了國內首次100%自製之四吋半絕緣碳化矽(S.I.-SiC)基板,氮化鎵(GaN) ... 也培養出國內技術人才,促成國外廠商來台投資,以及國際合作的意願,順利接軌全球 ...
在電動車領域,廠商的商業模式有:. 從晶圓向下垂直整合到提供元件給車廠、一級供應商:Rohm羅姆、Cree/Wolfspeed; 提供SiC基板但向下垂直整合擴展- ...
產業分析師表示,碳化矽基板是發展最大關鍵。 ... 產品品質密切相關,SiC基板將是SiC發展的一大關鍵,包括意法半導體(ST)等廠商皆積極朝上游SiC基板 ...
台灣唯一可同時生產碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的廠商。 ... 以氮化鎵為例,在製程上,必須將氮化鎵磊晶長在矽晶圓基板上,由於兩者的晶格不同, ...
最近不少股票在炒GaN和SiC之類的「第三代半導體」,說真的這些公司內部技術真假好壞看不清楚, ... 另外市場最近在炒一些SiC基板的廠商,其實這一塊可能是最難做的。
另外市場最近在炒一些SiC基板的廠商,其實這一塊可能是最難做的。中美晶環球晶那邊全球不知道有多少具長晶爐,也是蠻謙虛的說substrate真正要能用還要 ...
環球晶SiC基板會同時發展RF與Power兩大市場,RF會與宏捷科合作,Power ... 群的宏捷科合作,環球晶的SiC基板可以在宏捷科做品質認證,直接了解RF廠商 ...
工研院指出,寬能隙電力電子研發聯盟初期將由工研院主導,建置碳化矽實驗室,與會員廠商針對特定技術,進行碳化矽技術的高功率基板材料、磊晶、元件製程、 ...
相較於矽(Si)半導體,碳化矽(SiC)是一種更能實現小型化/低功耗與高效率目標的功率元件。此種材料能夠降低切換損耗,在高溫環境下仍具備絕佳的工作特性,因此很有機會 ...
... 頻率等優越材料特性,逐漸受到矚目,最具代表性的WBG材料為碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),在電力電子以及5G高頻等應用上具有提高能源利用效率,降低轉換耗損的優勢。
英飛凌的碳化矽二極體(Diodes)在2001年即推出,再將該材料發展成MOSFET寬能隙半導體產品從2017~2018年正式推出,CoolSiC(SiC MOSFET)和CoolGaN(GaN HEMT) ...
工具鋼是由鉻、釩、鉬、鎢等碳化物形成元素組成的高碳合金鋼家族,用於製造鑽頭、 ... 例如,在H13鋼LPBF過程中,將基板預熱到400°C,可以將其UTS和硬度提高到高於鍛造 ...
台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域,主要產品有溝槽式 ... 藉由深化客戶長期夥伴關係,導入更先進的各種製程,並開始在寬隙材料-SiC與新世代 ...
... 技術版圖延伸至碳化體),具有高功率密雙流式 MOCVD 方法矽基板,成為全球少度的特點, ... 開啟氮化設計能力的廠商鎵 LED 時代 Wolfspeed 發布全球首顆碳化矽基氮化鎵 ...
表目錄表 1-1 2019 年全球前十大 IC 設計廠商. ... 5 表 1-2 2019 年中國大陸前十大 IC 設計廠商. ... 131 表 2-13 基板+SiC 磊晶製造商.
碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)晶圓方面,科銳、貳陸等碳化矽基板廠商,與生產碳化矽基氮化鎵的設備廠商正合作開發六吋的晶圓。資料來源:富士 Chimera 總研 ...
從手機到電動車都需要用到的碳化矽(SiC),可以說是邁入 5G 時代的重要半導體材料。 ... 一起跟基板徐建華從兩方面來解釋:其一,製造碳化矽晶圓的廠商購買原料。
... 3.5 A+企業創新研發淬鍊計畫補助氮化鎵/碳化矽半導體廠商計畫類別公司計畫名稱執行 ... 並與氮化鎵矽基板廠 Qromis 合作研發「QST」基板,QST 基板除了比碳化矽基板 ...
此外,法人指出,作為功率元件雙雄的穩宏捷科相對其他廠商而言,在第三代半導體布局較具 ... 第三代半導體另一體系碳化矽,供應鏈則是從長晶晶圓加工、磊晶、 I C 設計等, ...
為矽與碳相鍵結而成的陶瓷狀化合物,碳化矽在大自然以莫桑石這種稀罕的礦物的. 形式存在。主要應用於整合IC的基板. □氮化鎵(GaN、Gallium nitride).
日本日新技研公司的昇華發碳化矽長晶設備,在日本國內得到了國際一流的碳化矽製造企業新 ... GaN,SiC長晶爐,半導體設備,藍寶石育成裝置,SIC基板製造,慶泰興科技此網站 ...
... 材料從第一代的矽(Si)、第二代的砷化鎵(GaAs)至目前已到氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC) ... 通訊進入5G時代後,科技發展逐漸走向高頻,矽與砷化鎵開始無法負荷通訊設備 ...
碳化矽基板廠商 在 財訊 Facebook 的最讚貼文
國際碳化矽(SiC)基板大廠即將大舉擴廠,目標降低基板成本,讓客戶用更低廉價格快速導入市場。預期目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商,將最快受惠!
#第三代半導體
碳化矽基板廠商 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的精選貼文
【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間:2021/8/8
發文:NO.1290篇
大家好,我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場,宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠,目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件,鴻海董事長劉揚偉預估,2024年晶圓月產能可達1.5萬片,每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求,藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位,LEO認為這只是第一步,到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年,這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家,蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下,逐漸退色,一代霸主開始尋找新的舞台,跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟,意圖掌握新一代電池材料研發,與車用晶片領域—跨入第三代半導體,每一步都瞄準未來十年產業趨勢,眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後,終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績,上半年財報EPS $0.07元,世界先進佈局超過 4年,今年下半年才開始小批量生產,台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司,2013年成立於美國加利福尼亞州,2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品,市場趨勢成形,穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久,鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線?
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後,預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備,錢對鴻海來說並不困難,關鍵是「生產設備的參數」,整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」,掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型),應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型),盛新材料是國內唯一,可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司,因為它直接技轉中科院的技術與人才,就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹,免去漫長的試誤法,加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低),2.在超過2000度的長晶爐裡,精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制,用X光檢測晶體乾淨品質佳,媲美國際大廠水準,3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台,成功在5RUN完成熱場測試,製成調整,產出 6吋N型SIC晶錠,換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種,取得關鍵生產參數,掌握最上游的長晶後,包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯(FII)斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技,增產5G小型基地台與模組等產品,意圖擴張中國大陸5G設備市占率,在日本方面夏普推出小規模用5G設備,搶攻日本工廠與辦公室市場,售價是目前市價的五分之一,可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網,未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關,這跟第三代半導體又有什麼關聯呢?原來SI半絕緣型SIC它的特色是:可以提高射頻及PA元件的功率,熱傳導性與電場擊穿係數,較「矽元件」提高十倍以上的功率密度,非常適合應用在新一代5G通訊,自動駕駛交通工具,以及雷達衛星系統,LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難? 碳化矽長晶時,晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況,因為溫度高達2000度以上,打開就注定壞掉,原料都無法重覆使用,每一爐 7天才能生長 2公分厚度,SIC有 200多種晶態,要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事,等於是矇著眼睛射飛鏢,到底有多難要比較才知道,矽晶圓3~4天可以長 200公分,長晶溫度約 1400度,量產尺寸最大 12吋,碳化矽SIC長晶 7天只長2公分,溫度 2200~2500度間,目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高?困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享,相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術,所以價格差距也相當驚人,注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片,4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片,6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片,更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右,所以,同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判,也許不一定是現在,但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
碳化矽基板廠商 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳貼文
【震盪休息後更精采】
大家好,我是 LEO
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🔴《樸實無華的盤》
昨天大漲 255點
激情過後的隔天
就是這麼樸實無華
小漲 50點
《股票》卻洗來洗去
當沖客失去奮鬥目標
不過 ~~ 強勢股
總在出其不意時發動攻勢
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🔴《費半創歷史高》
半導體聯電續強 +3%
晶圓代工費繼續調漲
IC設計高價股-祥碩
收 2205元 漲停 ⊕
說明電子最上游最有戲
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🔴《第三代半導體》
震盪洗出--新飆股
第三代半導體最困難的長晶
製作成碳化矽 SiC基板
一旦成功可跟美國Cree抗衡
真的很強~太厲害了
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【一代宗師】太極
我們跟大家分享的(太極)
就在午盤 12:30發動攻勢
籌碼很輕一下子就噴漲 7%
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六月底 LEO親自去拜訪
親自去看產線-太極的子公司
【盛新材料科技】在桃園中壢
當時 23元現在已飆到34.2元
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它已經具備長晶的量產能力
4吋只是基本,良率很 OK
同樣的機台可以長4、6、8吋
不需要額外再購買機器!
偷偷告訴大家一個㊙㊙
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它的富爸爸【6125廣運】
專精自動化設備
已經開始研發【自製機台】
專利參數就掌握在自己手中了
很厲害吧~ 它還有更厲害的
經過英特爾認證的水冷散熱
這才是它的 【祕密武器】
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下面這一篇文章一定要看
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1⤵
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🔴《太極-到底會漲多遠 ?》
今年一月我們操作【漢磊】
它是第三代半導體的代工
是下游廠商,從39元漲到
七月份已經 125超過 220%
太極會漲多遠~我不預設立場
但是我心裡有數~~
加入團隊~我會偷偷跟你說
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