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日本スペリア、ハンダ材料パワー半導体向け強化 | 化学工業日報

... たウエハー－金属接合もシリコン（Si）に加えて炭化ケイ素（SiC）での利用を提案する。 ... 昭和電工マテ、半導体パッケージ基板材料、低.

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