... 堆疊,並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。 ... 【精選下載】搞懂GaN/SiC技術特點與應用時機,創造最大效益!
確定! 回上一頁