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中美晶化合物半導體聯盟成軍- 先探投資週刊- 財經雜誌 - 股市

但在各類的基板中，SiC基板發展出來的半導體元件，能耐高溫、高壓外， ... 瓶頸在基板，但從碳化矽的材料特性及長晶製程技術來看，短期也是急不得。

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