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鋁碳化矽(硅)基板 - 友創工業

鋁碳化矽(硅)基板 ... AlSiC 基板具有較高的導熱係數(170~200W/mk)和低熱膨脹係數(6.5~9.5×10 -6 /K)，並且低的熱膨脹係數對於半導體芯片和陶瓷基板具有良好的防止疲勞失效的 ...

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