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塑封球柵陣列電子構裝之界面脫層裂縫尖端應力強度因子分析

法及㆓維線性界面破壞力學來分析㆔維PBGA 結. 構，探討其在吸濕及焊接加熱過程，因熱膨脹係數的. 差異及脫層處飽和蒸氣壓力所產生的負荷，造成脫層. 裂縫尖端的應力 ...

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