二氧化矽的應用 · 1) 半導體封裝材料. TO,SOT / DIP,TSOP / QFP,QPN / BGA,CSP / MUF,FO-WLP / UF · 2) 電子電器材料. 灌封; 電子電氣膠黏劑應用;覆銅板 ...
確定! 回上一頁