分享一篇身邊朋友的小故事。
聽著克里斯闡述自己的經歷，我吃驚地瞪大了雙眼，筷子上的蘿蔔糕炒蛋不禁滑落於地，彈了一下後分解成兩塊。
克里斯，全名克里斯陳，他到底是誰？他並非只是凡人，而是立志渣遍世界的男人。上了高中，當看完李漁所撰的《肉蒲團》後，克里斯如醍醐灌頂般，了解自己存在...
分享一篇身邊朋友的小故事。
聽著克里斯闡述自己的經歷，我吃驚地瞪大了雙眼，筷子上的蘿蔔糕炒蛋不禁滑落於地，彈了一下後分解成兩塊。
克里斯，全名克里斯陳，他到底是誰？他並非只是凡人，而是立志渣遍世界的男人。上了高中，當看完李漁所撰的《肉蒲團》後，克里斯如醍醐灌頂般，了解自己存在的使命。他從八班的小芸開始下手，交往沒多久又跟五班的小雪好上了，接著是二班、十班……。到了畢業前，全校每一班都有兩三位女生被他給染指。而處處播種的克里斯不是濫情，只是對每個女生都專情。
大學時期，克里斯跟我讀同一所中字輩大學，我們從大三開始當室友，而他幾乎每一晚都不回來睡，起初我很納悶，直到此時此刻，在與克里斯的早餐時光，才驚異於他的故事。
大學期間，克里斯行為更加猖狂，不只交往劈腿約炮，他甚至創辦了一個渣男群，入群的人都需要繳納會費，成為會員。群組裡，他大肆分享約砲及出租交換女友，他稱這個群為「肉蒲團」；雖然不像N號房那樣如此猖狂人神共憤，但倚著女性賺取金錢，還是突破了我的良知。
克里斯與女生相識相熟從不遷延，見面開口直接一句：「我只想愛愛。」他的狩獵範圍非常之廣，從國三的小女生到56歲的林媽媽，皆是能高潮的對象。
在升大學的簡章中，學校甚至為了吸引高中生，特別給克里斯的事蹟下了一個斗大的標題「中字輩，肉蒲團」。
大四那年，克里斯決定將他的事業版圖擴及世界……但，他真的了解世界嗎？
待續。
世界先進，簡稱世界，股號5347，成立於1994年。世界股價連連大漲，從新聞可以看到原因在於8吋晶圓非常吃緊，甚至漲價。
晶圓指製作矽半導體積體電路所使用的矽晶片，而其尺寸分為3、4、5、6、8吋，最新則發展至12吋。
最先進的晶圓都往12吋發展，那為何8吋晶圓還會如此吃緊？簡單說，便是許多公司皆關閉8吋廠或轉型成利潤及發展性更好的12吋廠，然而，隨著疫情導致的宅經濟、5g、車用相關的發展，電源管理IC、驅動IC等需求大爆發，這些晶片大多倚賴8吋晶圓製造，因此8吋晶圓才如此供不應求。
除了8吋京元，我更期待世界對於第三代半導體日後的發展，讓大家一同關注世界及整個半導體產業日後的發展吧！
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矽半導體 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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