追溯至製程發現半導體廠的濕式製程中使用過氧化氫(H2O2) 搭配無機酸鹼用來清洗晶圓,及用有機溶劑異丙醇(Isopropanol Alcohol,IPA) 作為將晶圓乾燥的最後步驟;兩股廢水混合 ...
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