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請問一下有關電子封裝的翻譯 - Chip123 科技應用創新平台

... 測試後再以表面黏著方式疊合，可減少製程風險，進而提高產品良率。 ... 較為複雜並且較無法考慮封裝體功能檢測(known good package)及良率較低等 ...

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