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熱傳模擬、熱阻量測 - AMPA先進微系統與構裝技術聯盟

散熱片(heat sink)/散熱模組(thermal module)熱阻測試 ‧開機費用: 2,500元 ‧1,250元/加熱條件×顆 ‧報告每份2,000元. ‧以熱傳測試晶片量測IC封裝的熱阻Rja, Rjc。

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