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曝光後 烘 烤
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一文看懂光刻胶- 封装测试 - 半导体行业观察
当光刻胶曝光后,曝光区域的光致酸剂(PAG)将会产生一种酸。 ... 一般要求达到1.9以上;接着,光刻胶不能在浸没液体的浸泡下和后续的烘烤过程中发生 ...
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「曝光後 烘 烤」
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