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半導體的光刻工藝全過程，技術講解 - 程式人生

... 表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、刻 ... needle hole）；降低與基底的黏附能力。b、烘烤過度（Overbake）。

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