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高階薄膜半導體材料微熱電致冷元件之理論模擬與設計製作(I)

步驟37：曝光後烘烤(110℃，90秒) 。 步驟38：正光阻顯影(2.38% TMAH、NaOH 或KOH，. 10 秒) 。 步驟39：硬烤 ...

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