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PCB產業應用及製造流程

工程→ 裁板→ 鑽孔→ PTH → 一次銅→ 壓膜→ 曝光顯影→ 二次銅→ 錫鉛→ 去膜→ ... 增加基板壓合後層與層之間的結合力，黑化後的板子要進行烘烤，將板面水份烤乾， ...

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