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【光刻】曝光后烘Post Exposure Bake (PEB) - 芯制造

曝光后烘 是以一定温度烘烤曝光后的硅片，目的是降低驻波效应的影响以及使化学反应更充分[1]。 在曝光过程中，在曝光区与非曝光区边界将会出现驻波 ...

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