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曝光後 烘 烤
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半導體工程CH6 | PDF
4. 晶圓清洗預烘烤HDMS 底漆層塗佈光阻旋轉塗佈軟烘烤對準及曝光曝光後烘烤去除光學邊緣小珠顯影硬烘烤圖案檢測 5. 減少污染增加光阻附著力 6. 預烘烤: 去除晶圓表面水 ...
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曝後烤目的
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