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低成本有機光阻剝除劑於半導體封裝製程應用

曝光後 經過曝後烤(Post-Exposure Bake, PEB)的光酸化反應才能進行顯影，光酸化 ... 氣槍吹乾樣品，置於平板加熱器50oC 低溫烘烤5 分鐘去除樣品表面的水分子。實.

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