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曝光後烘烤
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目的:外層線路完成後再披覆絕緣的樹酯層,避免因刮傷造成短路、斷路現象和達成“防焊"功能,故在電路板 ... 前處理=> 塗佈印刷=> 預烘=> 曝光=> 顯影=> 熱烘(後烘烤)
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「曝光後烘烤」
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