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國立中興大學-光電半導體製程中心

軟烤：或稱曝光前烘烤，主要用來將光阻殘留溶劑去除，增加光阻對晶片之附著力。 ... 曝光：曝光之目的在使晶片表面所覆光阻吸收適當能量以進行光化轉換，如此顯影後光 ...

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