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新通訊 07月號/2019 第221期 - 第 61 頁 - Google 圖書結果

整體看來,3D設計最大挑戰在於設計工具、材料製程,以及整合不同學科(如電、熱、翹 ... SoIC是一種運用TSV(Through Silicon Via)和晶圓(Chip-onwafer)接合製程來支援多 ...

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