【美債殖利率飆升，科技股光芒掉落？】　
#採訪筆記 #科技觀察 　
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美股這幾天宛如坐雲霄飛車，聯準會利率決策會議一切符合預期，原本隔一天市場正面回應，又隔一天，卻突然轉向，公債殖利率突然飆破1.7%，引發美債拋售潮，美股和台股通通臉綠大跌。😰 　　
　　
＃到底怎麼一回事？
　　
不少人認為是通膨疑慮沒緩解，鮑爾的鴿派言論讓市場擔心了起來(但為何前一天還覺得OK呢?真奇特)，我個人看法是中美這場毫不避諱，直接在鏡頭前對嗆的會面，多多少少也有影響。　　　
　　
無論如何，美股的雲霄飛車已經上軌道，有媒體形容現在金融股與科技股如同冰與火之歌(好有創意的說法)，總之就是資金會快速輪動，通膨概念與傳產股會起來，科技股去年漲多了，接下來會很有壓力。　　
　　
其實今年以來，特斯拉就是一個很明顯地映證，去年股價翻了數倍，今年卻突然股價光芒失落，連帶讓去年因為押寶特斯拉大贏，獲得女股神封號的ARK基金創辦人木頭姐姐Cathie Wood，連帶受到不小投資人關切壓力。　　
　　
＃不過科技股難道真的基本面不好嗎？　　
　　
其實也沒有。　　
　　
全球晶片持續缺貨，半導體仍然很好的，這周科技領航家節目訪問位於矽谷的創業家IC詹益鑑與矽谷美味人妻Katie，他們仍然會繼續追蹤ARK的持股變化，而對於特斯拉的未來發展趨勢，仍認為破壞式創新所帶來的改變是空前未見。

雖然福斯緊追在後，還挾帶著傳統車廠造車工藝與旗下多家著名車廠品牌的優勢，不過相較於特斯拉從「科技廠」思維切入，把汽車從製造業轉為科技業，　　
　　
庫存少、銷售人力低、開發時間短，使用資訊與科技創建的思維模式；相比下，傳統車廠就面臨三個問題：生產流程長、開發程序長、庫存與銷售壓力巨大。　　
　　
IC詹益鑑在節目中說得好，特斯拉不是汽車公司，他只是把汽車作為載具，他其實是化了妝的「資訊與電信平台」，或是「物質移動與能源移動平台」。　　
　　
這道理就跟谷歌雖然名為搜尋引擎公司，但實則化了妝的「媒體公司」，臉書亦然。　　
　　
科技打破了產業與產業的疆界，傳統的媒體業者原本看不懂，一直到後來發現廣告直直落才明白大事不妙，這也是澳洲政府與臉書槓上的原因。　　
　　
科技讓一切都不一樣了。　　
　　
新世界的遊戲規則，已經在5G與AI時代下被完全改寫，過去的成功無法再確保未來的成功，甚至可能成為絆腳石，後疫情時代讓這一切變得快速又真實，在矽谷看得清清楚楚。

＃未來呢？什麼樣的企業能生存與出色？　　
　　
我好奇問兩位矽谷觀察家。「商業預測能力！」兩位看法相同。
　　
當人類所有行為都能透過各樣裝置記錄下來，數據能成為餵養AI的糧食，AI能超越過往的能力幫人類進行預測展望，未來誰能掌握更多數據，可以充分運用AI預測、分析、追蹤，就是贏家。　　
　　
你也跟上腳步了嗎？　　

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矽谷為什麼? Silicon Valley Insight Dr. IC 矽谷美味人妻　　
　　
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說真的，半導體產業可以說是21世紀最重要的產業之一。
我們在生活中處處都能見到內含半導體的商品，比如，高鐵、網路、電腦，以及你我人手一支的手機等，都需要半導體。
而且，在半導體產業方面，台灣半導體業產值，在2019年時產值已達2.7兆台幣，居全球第二名，占台灣GDP約15％，是台灣不可或缺的經濟成長關鍵。

總之，不管你是不是業內人士，或是否要投資，既然生長在半導體大國的台灣，只認識護國神山台積電就太可惜了，你還該認識一下，這個改變人類生活的半導體產業。

但有關半導體產業的內容實在太多，若把全部內容擠在一篇文章，擔心大家會無法消化，以及關於半導體的導電特性是跟許多物理、化學性質有關，我想，不是本科系的人應該難以理解。
因此，這次就先來簡單科普一下甚麼是「半導體」，以及「半導體材料」，我會用白話的方式，讓大家對半導體材料，以及相關廠商大致上有個概念。

首先，甚麼是半導體?

用白話來說，你每天都會用手機或電腦打開Line、臉書等程式做各種事情，而這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作，就要靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。
所謂的「電控開關」顧名思義，就是以電流來控制開關，而人類為了操控電流是否流通，就需要導電或絕緣可以由外頭施加電壓來操控的物質，也就是介於導體和絕緣體之間的半導體。

半導體產業發展至今，我們可以將半導體材料分為三個世代。

第一代半導體是「元素半導體」，例如，鍺(Ge)和大家耳熟能詳的矽(Si)，而所謂的矽其實就是沙子，在地球上隨處可見，是地殼中含量第二多的礦物，代表著矽幾乎是取之不盡用之不竭，這也代表著矽是成本較低廉的材料，且因矽基半導體的技術較成熟，矽被廣泛應用於各種積體電路和器件之中，例如，我們常聽到的CPU、記憶體等。
全球約90%的半導體器件都是用矽當基底材料，目前還沒有其他半導體材料可以撼動矽在市場上的地位。

大致認識矽之後，接著帶大家來認識一下矽的最大用途，也就是「矽晶圓」的製造流程。
（請見下圖）

半導體產業要製造產品，載體必定離不開晶圓(Wafer)，而傳統半導體產業，若想製造出品質高又穩定的好產品，就要用「直拉法」製造出原子排列整齊的「單晶結構」晶圓當基底才行，因為單晶結構相比起多晶結構更加穩定，且更重要的是，導電性也更好。

而所謂的「直拉法」，就是目前大多晶圓廠用來把多晶結構的材料，製造成單晶結構晶棒的技術。
以矽來舉例，先將沙子(二氧化矽)還原成矽，並提純成99.999999999%純度的多晶矽後，將多晶矽溶解成液態，再將一根單晶矽棒當做「晶種」深入其中，一邊旋轉一邊向上拉起，就可以讓原本原子排列較雜亂的多晶結構，轉變為排列整齊、穩定可靠的單晶結構，進而製造出一根「單晶矽晶棒」。

當日本信越、嘉晶，以及近期併購世創電子，成為全球第二大晶圓廠的環球晶等晶圓廠商，用「直拉法」技術生產一根「單晶晶棒」後，就會用鑽石切割刀，從「晶棒」切割出晶圓，並透過打磨、拋光，製成拋光晶圓片(Substrate)，接著，晶圓廠就可把晶圓片出貨至台積電、三星、英特爾等積體電路(IC)製造廠商加工，這就是晶圓製造的簡易流程。

矽晶圓代表公司：日本信越、環球晶(6488)、嘉晶(3016)、合晶(6182)、台勝科(3532)。

關於第二、三代半導體，以及製造晶圓和廠商的完整內容，有興趣的朋友可點擊下方連結，繼續閱讀完整文章。

【限時公開文章】如果晶圓代工是肥肉,半導體材料就是蛋白質?搞懂蛋白質優劣,才能將知識變現?
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#IC設計 #半導體元件 #電子設計自動化EDA #機器學習ML #電源完整性PowerIntegrity #靜態時序分析STA #電子遷移與電阻電位降EMIR

【EDA 為何如此動見觀瞻？】

近來因為台積電決定到美國設廠＋華為禁令，讓「電子設計自動化」(EDA) 的重要性受到廣泛討論～～～一起來看看，EDA 為何擁有這麼大的影響力？

IC 設計工作基本上可分為前端和後端兩大區塊：前端是指將硬體描述語言 (HDL) 轉成「網表」(net-list)，並透過模擬和驗證對功耗、效能、面積 (PPA) 進行優化；後端則是將 net-list 變成實際可供製造的電路圖，包括每個電晶體 (transistor) 詳細的定位及連線方式。

為達成「APR」(Automatic Placement & Routing) 任務——自動擺放位置及繞線，一套有能力貫穿全流程的整合性 EDA 工具正被受期待，以免出現溝通斷層而導致無謂的重工浪費。從設計創建之初到後端執行、簽核 (signoff)，可解決前、後端各行其是，執行時間 (Runtime) 太長且電源完整性 (Power Integrity) 易有缺失的問題。機器學習 (ML) 更是 PPA 最佳化之得力助手。

雖說時序 (Timing) 有時並非設計關鍵因子，卻可能使電子遷移與電阻電位降 (EMIR) 變得很敏感，唯有把電源完整性納入時序簽核同時進行，才能看出端倪；惟 EDA 「整合」二字說來容易，但因牽涉元素太廣，真要付諸實行、由一家供應商獨力承攬並非易事。除非有能力在同一個核心基礎架構上，使用同一個引擎串聯前、後端設計，實現數位全流程。

在同一個引擎上分工，既加快前端計算、又能讓後端的時序和功率／絕緣阻抗 (power/IR) 分析更臻完美。更迫切的是，協同優化可大幅改善效率 (Efficiency)、可預測性 (predictability) 和收斂 (Convergence) 結果。在流程早期預見後著，從不完整數據推論出準確結果。意即：前端不必做得很完整也能預知後端結果，後端亦可無縫接手、加速執行，且因為前端考慮已很完善，收斂得出的結果更好。

Excellent EDA Tool＝事半功倍，Poor ones＝來回瞎折騰！

延伸閱讀：
《Cadence「iSpatial」數位流程牽線，IC PPA 激升》
http://compotechasia.com/a/tactic/2020/0514/44719.html

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