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晶圓級封裝流程
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IC半導體封裝測試流程-疊層晶片TSOP封裝技術 - Google Sites
通過實驗,我發現可以通過重複單晶片的工藝來實現疊層晶片的封裝,其工藝流程如下: ... 的情形,薄膜膠帶上的白色圓盤即固態環氧樹脂薄膜,其尺寸比晶圓直徑稍大。
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