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晶圓級封裝流程
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扇出型晶圓級封裝工藝流程 - 人人焦點
關於後者,扇出晶圓級封裝(FOWLP)正在迅速成爲新的晶片和晶圓級封裝技術,並被預測會成爲下一代緊湊型,高性能的電子設備的基礎。 而用常規的倒裝晶片 ...
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