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系統級封裝- 華泰電子股份有限公司

因SoC可能結合邏輯及記憶元件於同一顆晶片，所以在晶圓製造需要許多特殊材料， 如Low K等等, 甚至是需要用到高成本的先進晶圓製程，所以單價較高，良率也可能會偏低。 高 ...

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