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摩爾定律的救世主，「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒！

3D 晶圓級封裝是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內於垂直方向疊放兩個以上晶片的封裝技術，相較於傳統的2D 電路的平面整合方式，它的整合度 ...

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