你即將離開本站

並前往https://www.siscmag.com/PDF/2019/0203/TECHNOLOGY2.pdf

扇出型面板级封装技术的演进 - 半导体芯科技

有利于扇出型晶圆级封装（Fan-out ... 独立之封装体。 图4. Fraunhofer其FOPLP面板尺寸为610 mm×457 mm，是300 mm晶圆面积的3.8倍。 ... 有鉴于先进3D-IC 封装流程的多.

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓級封裝流程」的人也找了：

  1. 半導體封裝流程
    2.
  2. 晶圓級封裝廠商
    3.
  3. Wafer Level packaging
    4.
  4. csp封裝流程
    5.
  5. 晶圓級封裝wlcsp
    6.
  6. FOWLP
    7.
  7. 封裝是什麼
    8.
  8. 晶圓級封裝技術
    9.