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晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) - 頎邦

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）晶圓封裝技術採用微影製程及電鍍技術於晶圓上製作銲球或銅柱銲球形成銲球接點，後續可藉由此銲球接點進行覆晶組裝(Flip Chip)， ...

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