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【半導體】先進製程及先進封裝｜方格子vocus

先進封裝: 將CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片. □半導體元件分類 ... 運用TSV(Through Silicon Via)和晶圓(Chip-on-wafer)接合製程.

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