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晶圓級封裝流程
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半導體狂潮二部曲:封測再起,尋找下一個贏家
因此,為了讓未來晶片的性能繼續提升,價格持續降低,台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝;因為,如果整顆IC 都用最先進的製程製造不划算,新的方法 ...
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