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标准结构篇：5）热（散热）设计- mdmodule - 博客园

材料要求形状适应性好，尽可能薄、压力大（注意芯片能承受的最大压力）；. 常见的导热介质材料有导热胶、导热硅脂、导热软硅胶垫片、导热云母片、导热相变 ...

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