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熱設計功耗:簡介,特點,“CPU功耗”與TDP,可配置的TDP

TDP 的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。

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