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TDP熱功耗 - 華人百科

TDP 的英文全稱是"Thermal Design Power"，中文直譯是"散熱設計功耗"。主要是提供給電腦系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。

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