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發明專利說明書

一種製作複晶矽微結構之方法，乃應用於CMOS製程製作以複晶矽為結構層之MEMS元件 ... 造，需要接續的後製程步驟將複晶矽結構層20自犧牲層40中釋放，才能得以成功致動。

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