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CTIMES- 解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（上）

綜合以上較屬“分立（distribute）”之方式，可製作出外形精巧且製程富彈性之微裝置（所謂“distribute”；即在無塵室自行施行曝光、顯影、蝕刻、電鍍等之微加工步驟），不僅 ...

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