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TWI544809B - 整合cmos／mems麥克風晶片

在1960年代，微電子領域的從業人員，最早在微小的機械結構中開發一系列的製程步驟，包含材料層沉積在矽基板表面上，接著使用選擇性蝕刻去掉部分的沉積材料。

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