你即將離開本站

並前往https://www.automan.tw/magazine/magazineContent.aspx?id=2434

電漿深蝕刻設備及其製程技術-先進製造技術專輯 - 機械工業網

摘要：因應元件功能提升，3D IC封裝通孔(Via)、晶圓薄化切割(dicing)及微機電系統(MEMs)厚膜深蝕刻製程需求，關鍵蝕刻製程面臨挑戰。工研院機械所自行建置一智慧化電漿 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「微機電製程步驟」的人也找了：

  1. liga製程
    2.
  2. MEMS
    3.
  3. mems應用
    4.
  4. 微機電系統概論
    5.
  5. liga-like製程
    6.
  6. mems中文
    7.
  7. MEMS 加工
    8.
  8. 犧牲層
    9.