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晶圓代工技術研發與生產技術人才加值課程執行

七、課程內容：微影製程、IC製程整合、半導體元件、蝕刻製程、薄膜製程、真空技術、磊晶技術。 八、師資介紹 師資介紹0918 九、上課地點：中原大學(桃園市中壢區中北 ...

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