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IC開蓋去除封膠(Decap) - iST宜特

IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(decap)、去膠(去除封膠, ...

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