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先進封裝技術百家爭鳴推進個位數字奈米節點 - SEMI

台積電處長王典從晶圓代工的角度，探討FCBGA、fcCSP與WLP三大主流封裝技術整合先進製程晶片時所面臨的挑戰。包含，因為基板的尺寸越做越大，但裸晶 ...

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