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真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠 - iST宜特

Underfill通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它的原理是利用毛細作用，將Epoxy塗抹在晶片的邊緣，使其滲透到晶片底部，完整包覆每一顆焊點，並加熱固化，藉此有效 ...

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