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在 underfill產品中有7篇Facebook貼文，粉絲數超過0的網紅，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill)，最近發現大部分的手機電路板已經沒有在使用填充膠了，填充膠使用究竟有沒有必要，填與不填跟產品品質關係又如何關係？如何界定？」...
同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...
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underfill 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的最讚貼文
2021-10-01 13:19:08![post-title]()
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underfill 在 大象中醫 Youtube 的最讚貼文
2021-10-01 13:10:45![post-title]()
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underfill 在 大象中醫 Youtube 的精選貼文
2021-10-01 13:09:56![post-title]()
underfill 在 Facebook 的最佳解答
《舊文複習》這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill)，最近發現大部分的手機電路板已經沒有在使用填充膠了，填充膠使用究竟有沒有必要，填與不填跟產品品質關係又如何關係？如何界定？」
underfill 在 Technews 科技新報 Facebook 的最佳貼文
想確認先進封裝、IC 晶片壽命與效能
卻因 Underfill 製程品質不佳，氣泡(Void)過多導致可靠度壽命預估失準嗎？
本期宜特小學堂，將從兩種案例：
✅ SMT製程後的焊點助焊劑(Flux)阻礙Underfill流動
✅ Underfill無法平均滲透包覆每個焊點
一起來看看，如何解決這個問題！
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underfill 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文
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【當物聯網元件的形式與材料不再「循規蹈矩」……】
有「積層製造」或「加法製造」(additive manufacturing) 別稱的 3D 列印，在半導體製程漸受矚目。3D 列印可降低光罩費用、甚至完全不需光罩便能直接成像，是製作先進奈米原型首選，將大幅簡化微型 LED 電路印刷、穿戴式感測器／天線製作、扇出／扇入型晶圓級封裝 (FOWLP / FIWLP) 重佈線 (RDL) 工作；預估至 2020 年，印刷電子 (Printed Electronics) 市場將達 120 億美元。
覆晶凸塊 (Flip Chip bump) 因可支援機械和電子連接，且互連短、電感 (Inductance) 低、電性表現良好備受關注。由於覆晶封裝的精細線徑、區域陣列 (Area Array) 和高密度的內部互連架構，通常需要中介載板 (interposer) 為較粗的板級組裝重佈線 I/O；為了讓封裝體積更趨薄型化，業界試圖透過 RDL 技術取代中介板，有 Fan-in 和 Fan-out 兩種途徑。
封裝對元件的整體效能影響至深、RDL 是晶圓級封裝的關鍵元素，而借助 3D 列印進行 RDL 兼具低成本和設計彈性，有助推動小量的晶片尺寸封裝 (CSP)。另「奈米氣溶膠噴塗」(Aerosol Jet) 技術可增加材料的可選性，廣泛用於導體、隔離器、電阻、生化材料和陶瓷元件製造，對於在立體基板上製作天線尤具優勢。
延伸閱讀：
《3D 列印＋奈米氣溶膠噴塗＋雷射燒結，軟性電路有解》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36976.html
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