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台積電外派工程師飛美，遭指「掏空人才」？ 台積2點分析

台灣半導體人才外流？ 隨著亞利桑那州廠廠房已經部分完工，接下來將為遷入第一批用於半導體製造的尖端設備做好準備，預計2024年 ...

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