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台灣積體電路製造股份有限公司- MoneyDJ理財網

台積電 佈局3D IC的矽穿孔(TSV)製程，以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製程模式 ... 封裝和測試整個流程；Foundry如台積電，僅從事IC製造之專業分工。 市場規模.

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