¾塗底(Primming) : 塗上一層用來增加光阻與晶片表面附著能力的化合物,英文全名為“ Hexamethyldisilazane”, 通常簡稱為HMDS。 1 ¾軟烤(Soft Bake) : 或稱為曝光前烘烤( ...
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