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半導體製程技術 - 聯合大學

半導體 製程技術 ... USG CMP; USG 退火; 氮化矽和襯墊氧化層剝除. STI製程中的襯墊氧化層和阻擋氧化層 ... 關閉氧氣開始通入氮氣，進行氧化物退火.

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