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半導體退火原理
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SiC晶圓製造究竟難在哪?
2.高溫離子注入後,材料原本的晶格結構被破壞,需要用高溫退火製程進行修復。 ... 半導體材料,無疑是中國半導體產業實現自我突破的機會。當前,中國對於寬 ...
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