09:30~10:10, 3D-IC技術發展趨勢(暫訂), 駱韋仲/工研院電光所先進構裝技術組組長 ; 10:10~10:50, 台灣半導體設備市場現況剖析, 陳慧娟/金屬中心產業分析師.
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