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[爆卦]半導體產業2021年的五大趨勢是什麼？優點缺點精華區懶人包

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在 半導體產業2021年的五大趨勢產品中有77篇Facebook貼文，粉絲數超過7,811的網紅交通大學校友會 NCTU Alumni Association，也在其Facebook貼文中提到， 引領全球半導體科研五十年 施敏教授獲頒未來科學大獎 被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎9月12日公布獲獎名單，國立陽明交通大學終身講座施敏教授因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論，引領全球半導體元件開發，獲頒2021未來科學大獎之「數學與電腦科學獎」，11月將於北...

　同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過15萬的網紅豐富，也在其Youtube影片中提到，主持人：陳鳳馨 來賓：丁學文 主題：一週國際經濟趨勢 ①《經濟學人》封面故事：Morning after in America 早晨以後的美國｜談拜登就任後的危機四伏 ②《倫敦金融時報》社論：Covid-19 congestion raises the spectre of inflation 談疫...

「半導體產業2021年的五大趨勢」的推薦目錄

半導體產業2021年的五大趨勢 在 志祺 Instagram 的精選貼文

2021-06-02 21:42:55

. ＊本次合作由COMPUTEX 2021 Virtual主辦單位外貿協會贊助＊ 擁抱數位轉型浪潮，台北國際電腦展 COMPUTEX 2021 Virtual，推出線上展覽平台 #COMPUTEXVirtual ，5／31 線上開展！ 本次展覽除了四大特色、六大主題，還有眾所矚目的「#COMP...

半導體產業2021年的五大趨勢 在 政經八百 Instagram 的最佳貼文

2021-04-04 15:40:32

#年度回顧 〔#8張圖超渡2020？#2020ciao 〕  政經八百跟大家一起走完了2020，我們選出了8個主軸，看完就一起超渡這一年吧....  ❶ How to zoom? 2020的勝利組  爛到有剩的一年，還是有一票人生勝利組 — 遠程辦公軟體、半導體、資訊科技、海運......

  • 交通大學校友會 NCTU Alumni Association

    半導體產業2021年的五大趨勢 在 交通大學校友會 NCTU Alumni Association Facebook 的最佳貼文

    2021-09-13 12:05:45
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    引領全球半導體科研五十年 施敏教授獲頒未來科學大獎

    被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎9月12日公布獲獎名單，國立陽明交通大學終身講座施敏教授因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論，引領全球半導體元件開發，獲頒2021未來科學大獎之「數學與電腦科學獎」，11月將於北京受獎。

    未來科學大獎成立於2016年，是大中華區第一個由科學家和企業家共同創立的民間科學大獎，設立「數學與電腦科學獎」、「生命科學獎」與「物質科學獎」，授予具科學突破、重要科學發現的科學家。2021未來科學大獎頒獎典禮將於11月登場，國際頂尖科學家將齊聚分享科學成果，探討科學研究發展、洞悉未來趨勢。

    施敏教授1963年取得美國史丹福大學電機博士，進入知名研發重鎮貝爾實驗室(Bell Labs) 。但在1968-1969年度，特別請長假回國，指導他的第一位博士生張俊彥(我國第一位工學博士)，提出金屬與半導體間的電荷流動理論和傳輸模式，奠基過去五十年在積體電路元件中最為關鍵之歐姆與蕭特基接觸，使得晶片產業能夠依照「摩爾定律」持續擴展，成為各類電子系統不可或缺之要件，也不斷大幅度的提升了人類的生活和文明。

    在此之前(1967年)，施敏教授和貝爾實驗室同事姜大元博士，共同發現了「浮閘記憶體效應」(Floating-gate memory effect)。由此理論的基礎概念衍生出多種記憶體，其中「快閃記憶體」為目前所有移動電子產品的核心元件，但因此項工作在美國完成，並不在此次未來科學大獎獲獎範圍。

    此外，施敏教授於1967-1969年所撰寫的《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices），起先用於交大電子研究所上課講義，很快受到全球矚目，翻譯成六國語言、發行超過300萬冊，被全世界半導體和積體電路領域師生、研究人員及相關產業不斷地引用，為全球最暢銷的「半導體界聖經」。

    施敏教授的成就與貢獻備受國際推崇。1991年獲IEEE J.J. Ebers獎、2017年獲IEEE最負盛名的Celebrated Member Award；是少數當選中央研究院院士、美國國家工程院院士以及中國工程院外籍院士的三院院士；也曾獲工研院院士、全球「快閃記憶體高峰會」（Flash Memory Summit）「終身成就獎」。

    未來科學大獎科學委員會輪值主席、國立交通大學前校長張懋中表示，科委會由國際知名科學家組成，評選過程中力求最大限度地全方位了解獲獎人的研究成果與國際科學界的地位與影響力，每一位獲獎人的誕生，都來自科學界客觀公正的評選與推薦。施敏教授的成就奠基相關領域，半世紀以來，對積體電路科技進展與社會的貢獻深遠，實為舉世同欽。

  • 資策會

    半導體產業2021年的五大趨勢 在 資策會 Facebook 的最讚貼文

    2021-09-06 16:00:46
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    2021 國際數位人才就業媒合會
    DIGI+ x TCA International Digital Talent Matching

    為加速有意跨入數位領域的 #求職人才 與 #數位科技產業 媒合交流，並深化國際人才在台就業發展之機會，由經濟部工業局指導、資策會執行的「DIGI+ 跨域數位人才加速躍升計畫」及「TCA人才循環交流推動計畫」兩大人才培育計畫聯手，共同舉辦「2021國際數位才人就業媒合會」。因應疫情，本次媒合會規劃為線上辦理，進行企業一對一人才面談，並再度攜手SEMI國際半導體產業協會，共同推動國際數位人才培育及半導體人才發展之目標。

    「DIGI+ x TCA 2021國際數位才人就業媒合會」共邀請14家海內外知名企業，包含Intel、Micron、onsemi、力積電、仁寶、日月光、南亞科、華碩、精誠、廣達、聯電、鴻海、穩懋等與求職人才線上一對一面談互動，機會實屬難得！因應人才及產業國際化趨勢，今年度亦首次邀請海外新創獵才公司，開出豐富海外職缺，更進一步促成海外企業與我國國際人才交流之機會。

    歡迎準備進入職場的社會新鮮人、希望轉職的在職人士、 有求職需求的在台外籍人士踴躍參加！把握機會報名，取得加入夢想企業的門票！✊

    🔹活動時間：2021年09月17日 (五) 13:00~16:00
    🔹活動地點：線上活動，將採直播會議方式進行
    🔹報名網頁：https://www.accupass.com/go/talentmatching

    #經濟部工業局 #資策會 #就業媒合會 #SEMI #Digitalent #TalentCirculation

  • 台灣物聯網實驗室 IOT Labs

    半導體產業2021年的五大趨勢 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文

    2021-08-31 12:39:47
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    【愛曼妲專欄】5G解鎖萬物聯網 掀起大數據2.0的商務革命

    葉淑明2021/07/02 10:25

    眾所皆知，「物聯網」（Internet of Things）進化到「萬物聯網」（Internet of Everything）已是不可逆的科技演化。2020 年的統計資料顯示，物聯網裝置已經是全球人數的 2 倍以上，在今年（2021 年），連網裝置的總數將會達到 460 億台（日本學者曾推估 2020 年是 500 億台），成長速度非常驚人。點燃「物聯網」並添加大把柴火的其中一項關鍵技術是「5G」（第五代行動通訊系統）技術的商業化，及其基礎建設的開展普及化。

    5G 與過往通訊協定的差異分別是在幾個面向：通訊距離，傳輸數據量與傳輸速度，低度延遲，可連接裝置數，消耗功率高。基於 5G 的特性，直接受惠的應用領域首先是影音串流（Video Streaming），提升了百倍的可連接裝置數，傳輸速度卻能較上一代快上百倍。 因此，5G 率先被開發使用的場景就是球場運動比賽與大型演唱會現場直播，這些場景的共通點是需要統合極大量的攝影機鏡頭與螢幕的影音數據，配合調度燈光與音響設備。簡單說，5G 技術的成熟度，直接帶動 VR/AR 相關產業，並且有利於 4K/8K 影像傳輸設備的蓬勃發展。

    可預期在未來這兩年之內，物聯網市場由於 5G 技術與應用生態系的茁壯，將會開始一波爆炸成長。自去年起，在疫情肆虐之下，世界各地的網路電商產業乘風而起，電信通訊產業也積極佈建 5G。在今年，預估全球將新增 310 億台物聯網裝置，相較去年，增長數字可謂勢如破竹。如果推算物聯網市場的產值，今年會突破 5200 億美元，連網裝置的增速會超越 22%。

    假設大家對這樣龐大的商機還沒有概念，參考日本學者 2020 年的研究報告，2020 年的全球物聯網市場規模約為 200 兆日圓，對比全球汽車產業的市場規模 2017 年是 220 兆日圓，2030 年全球汽車市場規模約 250 兆日圓，全球物聯網市場規模在 2030 年將成長到 400 兆日圓，大幅超越汽車產業。這亦是為何物聯網與人工智慧（AI）並列世界尖端科技的前三名，而另一個巨星當然是非「大數據（Big Data）」莫屬。

    事實上，5G 技術與應用的大步發展，揭開了「大數據 2.0」（Big Data 2.0）的時代新頁。如前所述，5G 與物聯網的商業化進程密切相關，預估到了 2025 年，物聯網裝置收集儲存的數據量將累計到約為 80 ZB（Zettabytes, 皆位元組，10 的 21 次方）！雲端運算與邊緣運算的躍進（包含霧運算），再加上萬物聯網分分秒秒產生的大數據，匯聚成人工智慧新紀元的發展基礎。了解這些錯綜復雜的科技演進關聯，大家應該可以體會「腦爆」這兩個字其實是非常真切的形容，我們未來 10 年後的生活樣貌，無論是智慧工廠（製造），車聯網，智慧物流，智慧農業，能源物聯網，智慧家庭，智慧建築或智慧城市，都會讓此刻的我們無法想像，而感到瞠目結舌。

    在 5G 浪潮席捲而來的時候，掌握軟硬體研發設計與工業 4.0 優勢的台灣資通訊科技廠商，勢必不可錯失良機。在通訊與感測晶片的研發設計領域，台灣科技業擁有半導體產業帶來的先天優勢，有完整的製造測試生產的上中下游供應鏈，還有獨步全球的科技研發與科技管理人才，應可參照高通（Qualcomm）在本月西班牙巴賽隆納世界通訊大會 （MWC 2021） 舉旗帶領 5G 生態系的方式，組成聯合作戰部隊，切入物聯網裝置組件與製程，建造一道堅實的護城河，甚至，充分運用 5G 生態系「以人為本」的思維，掌握物聯網裝置的小型化及大眾化趨勢，共同打造「護國群山」。時勢造英雄！

    資料來源：https://news.cnyes.com/news/id/4669175

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