立志不要再製造廢文之後，就不小心一個多月沒有使用社群媒體，結果這段時間發了兩篇paper還完成了雷射近視！ （果然社群媒體誤人一生嗎） 兩篇中一篇是關於部分中文世界的網路空間怎麼看待去年的美國大選，中間跑了無數的統計、刪掉很多心血（空間有限），雖然我才寫一個section而已但是真的弄了很～～久！（哈佛的官網可以看得到！但等我改天有空把它寫成白話的中文，再來分享🥰） 另外一個研究是關於臺灣在全球科技產業鏈的（重要）角色，這算是我之前的工作一直有接觸的主題，也很謝謝有教授願意帶我一起做這個題目，可以把我在選舉的時候天天跟外媒說的故事有系統性的產出，真的很開心！ 特別感謝我常常去的這家咖啡廳，我在那邊看完好幾疊（如果有印出來的話）半導體的分析報告，如果待在家裡大概就是看完一頁睡兩個小時… 其實這些事情本身也沒什麼了不起的，尤其對於有意在學術領域發展的人，這種規格的出版只是人生的小小一步，只是去年我曾經說過想做研究，是希望可以透過研究說臺灣的故事，然後我覺得自己有做到！這幾年有慢慢完成一些人生的里程碑，比如說去年順利結束了（畢業之後很恆心毅力的做了）三年的第一份工作、收穫一些很棒的同事、去了我最想去的學校，但其實就我的人生目標而言，花了三年去做跟學術無關的工作，算是開始的很晚，回到校園之後，努力的回報也不會像工作時來得這麼具體且直接，所以幫自己設定一些容易達成的小任務，真的是很重要的！（好的人生哲學分享到這就好ㄌ） 我的醫生超級厲害，雷射完看起來外觀沒有不同，但視力就默默恢復到1.2！雖然過程（我個人覺得）真的很可怕，雷射之前大概有十個做過的人跟我說根本沒感覺，那是假的…哈哈哈，可是有多可怕就下次再講好了🙈把眼鏡周邊產品都打包送人實在太開心ㄌ😚

@businessfocus.io】【下一隻台積電？】第三代半導體乜都得 5G發射站、衞星、電動車快充都要用 . 半導體材料備受觸目發展潛力極高，當中第一代的半導體材料由於最為成熟，成本相對便宜。其中包括鍺以及矽。其中比較常見的有各大矽晶片處理器，能應用在不同微電子產業。而第三代半導體則以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，兩者主要應用在5G 基地台、快充以及電動車充電等相關產品領域。認識新一代半導體，捕捉相關具潛力的公司。更可能有助找到下一隻十倍股。以下將會介紹相關第三代半導體科技應用，以及一些與第三代半導體發展相關的公司，望為觀眾帶來啟示。 . 引用英國布里斯托大學物理學家Martin kuball的研究表示，第三代半導體在能量損失較少，傳導電流的能力更佳，尤其使用氮化鎵的物料代替矽等傳統物料，現時已經能減少耗電達20%。第三代半導體無論在耐高溫及耐高壓上，比起以往半導體物料在尺寸及功效上都更優越。尤其在散熱性能上，更適合在現時5G的高頻通訊以及電動車充電產品。當中以Tesla（TSLA.US）的model 3 車中的逆變器就經已使用碳化矽的相關技術。尤其是原有矽晶片必須遠離引擎，減少晶片過熱問題。但氮化鎵（GaN）在高溫耐受上表現出眾，氮化鎵（GaN）取代上一代電子原件，將能夠隨意放在汽車引擎中。相關技術將會直接顛覆未來的汽車設計。 . 5G通訊帶動半導體氮化鎵（GaN）在高速成長 . 除了大熱電動車領域，推動相關物料高速成長。另外，5G通訊要求晶片具有良好散熱效能。亦因此亦帶動氮化鎵（GaN）在射頻元件（RF）領域的高速成長。一個法國市場研究公司 Yole Développement 報告中預計氮化鎵在射頻元件（RF）滲透率年成長率能高達七成。當中以蘋果公司(NASDAQ：AAPl）的iPhone 作例，據市場調查機構 TechInsights 分析，氮化鎵（GaN）射頻元件占蘋果旗艦手機成本漲幅超過三成，上代iPhone 11 Pro 的射頻元件價值33 美元，成長到 iPhone 12 Pro 的近44美元。現時在消費電子產品中氮化鎵在射頻元件上經已占一席位，根據半導體行業研究調查，表示在新式氮化鎵的通訊半導體在毛利率上能高達40%。 . 碳化硅 （SiC）以及氮化鎵（GaN）應用大不相同 . 在介紹相關公司之前，應了解第三代半導體中碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）在應用上有何不同。現時很多半導體公司發展氮化鎵（GaN）其電壓主要在電壓耐受的不同。雖然兩者同樣有耐高溫耐高壓，在功率上更勝從前。但基於材料特性的不同，兩者應用亦大不相同，在耐受電壓上高於600-650電壓一般會採用碳化矽（SiC）。例如在上述提及特斯拉汽車 (NASDAQ：TSLA）的電動車及5G發射站等。而較低的耐受電壓則多選用氮化鎵（GaN）的技術，例如手提電腦充電器及5G通訊晶片等。然而，依目前技術來說，碳化矽（SiC）的成本較高，因為物料需要更複雜的晶片製程，量化程度亦相對更困難。 . 克里科技投資存風險 但有機會跑出 . 美國克里科技(NASDAQ:CREE) 有機會因第三代半導體物料而跑出，原因在於這間公司在新一代碳化硅 （SiC）材料中佔據高達60%的市場份額。而这些材料对電動汽車的未来十分重要。而克里科技更計劃到2024年將碳化硅 （SiC）產能提高30倍，並為其氮化鎵（GaN）業務再投資10億美元（近78億港元）。另外，拜登上任後大刀闊斧振興美國半導體的製造能力，更召開會議討論半導體晶片短缺問題。拜登及後有可能為美國半導體公司提供優待政策，使到克里科技等美國半導體公司受益。但值得憂慮的是，根據美國股票投資網站Simply Wall St當中有綜合分析認為，克里科技預計最快大約3年後才達收支平衡。而為了在2024年收支平衡，公司更需要每年增長近80％，才會在3年後產生1.27億美元的利潤。而如果業務以較慢的速度增長，更可能會比預期晚產生盈利。而且公司具相對較高的債務水平達到43%，在投資上存有一定風險。iStock-1280700336 . 韓國SK集團積極收購 搶碳化硅全球市占 . 韓國的產業通商資源部)在今年二月宣布計劃增加對碳化硅 （SiC）和氮化鎵（GaN）業務的投資支持。希望從2021年起搶占全球碳化硅和氮化鎵市場。而SK集團（KRX:034730)作為韓國第三大跨國企業。這個集團最近亦加強對新一代半導體的投資。2021年1月，SK集團向韓國唯一碳化硅製造商Yes Power Technix投資268億南韓圜（近1.85億港元）以收購其33.6％股權。而未來韓國半導體市場將看到加速增長的趨勢。 此外，在上一年，SK 集團旗下的子公司SK Siltron亦收購美國化工公司杜邦(NASDAQ:DD)的碳化硅晶圓部門。韓國SK集團在近年積極佈局，亦有機會為第三代半導體帶來變天，跟上其他半導體廠商的腳步，成為韓國第三代半導體的領班人。 . Text by BusinessFocus Editorial . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #management #company #expert

【@businessfocus.io】芯片短缺恐再持續半年 歐美避免芯片製造集中東亞 爭取本地製造 . 全球芯片荒持續蔓延，不僅波及電子行業，還影響汽車、家電製造業。美國網絡設備巨頭思科（NASDAQ: CSCO）CEO羅賓斯（Chuck Robbins）表示，短期來看，電腦芯片短缺現象預料恐將再持續6個月。隨著芯片供應商打造更多產能，未來12至18個月內，情況將會轉好。 . 在新冠肺炎疫情期間，全球對電子產品的需求激增，對芯片的需求也變得強勁。然而，半導體生產商在疫情下運作受阻，從而影響電子產品的供貨。羅賓斯直言，這是當下的一個大問題，因為半導體幾乎應用在所有領域。 . 美國芯片製造商Intel（NASDAQ: INTC）早前已宣佈，將斥資200億美元來大幅擴產，包括在亞利桑那州新建2家製造廠。此外，還將對愛爾蘭基爾代爾郡（Kildare）的現有工廠進行大規模擴建。 . Wedbush證券分析師艾夫斯（Dan Ives）指出，目前的芯片需求可能比任何人預期的高出25%。即使芯片短缺「在未來3至6個月內必將成為問題」，但由於投資人關注的是不斷增長的長期需求，因此科技股的表現保持良好。 . 美國總統拜登亦認為，芯片短缺是個長期問題。他在本月與商界領袖舉行的白宮峰會，敦促他們推動美國成為全球計算機芯片的領導者。在與中國的貿易和技術戰爭中，白宮表示這將是 「首要和緊迫的優先事項」。 . 美國半導體工業協會表示，美國目前僅佔全球半導體產能的12%左右，低於1990年的37%。當前全球75%的芯片製造能力是集中在東亞，台灣的台積電（TPE: 2330）和韓國的三星（KRX: 005930）是主導者。 . 歐洲的政治家們亦希望有更多的芯片在本地生產，這種觀點部分是出於對中國欲掌控台灣的擔憂。與此同時，中國國內對芯片的需求有了巨大的增長，以推動新技術的發展，但在全球製造能力中只佔很小的份額。羅賓斯認為，只要有多個供應來源，在哪裡製造不一定重要。然而，Intel CEO蓋爾辛格（Patrick Gelsinger）卻表示，在亞洲製造如此多的芯片，讓人 「不甚滿意」。 . 據高盛最新發佈的研究報告顯示，全球芯片短缺已對169個產業造成某種程度的衝擊，從鋼鐵產品、預拌混凝土生產到空調系統、電冰箱、啤酒廠，甚至連肥皂生產工廠也遭受芯片短缺的影響。 . Text by BusinessFocus Editorial . #BF環球視野 . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert